美国欲锁死中国高端芯片10年

美国的芯片法案，其背后是一场关于全球半导体产业控制权的较量。尽管法案的落地实施和520亿美元的投入引起了广泛关注，但实际效果恐怕难以达到美国的预期。

该法案历经两年演变，一年前作为美国创新与竞争法案的一部分正式亮相。面对庞大的市场蛋糕，美国参众两院各方利益代言人不断对其进行修改和削减，最终在参议院以多数票通过。立法进程的曲折反映了法案背后的利益纷争与复杂性。这不仅是一次政策制定，更是一场权力游戏。背后的推动力也包含即将到来的中期选举因素。拜登希望通过加快立法进程来获得中期选举的政治利益，这显然是对国内政治的妥协和对全球供应链的潜在挑战。而这场芯片法案的博弈更是一场全球供应链的战争。芯片供应链涉及到全球各大经济体和众多企业，美国的制裁措施正在迫使国际芯片大厂在全球供应链中选择站队，这对全球半导体产业的稳定造成了威胁。这种人为的分裂和市场封锁可能引发全球供应链的动荡和不确定性增加。美国试图通过芯片法案来遏制中国的发展，但实际效果可能并不理想。一方面，资金规模难以覆盖全球的半导体产业投入需求，且国际大厂可能会采取策略规避制裁，如高中低端芯片分别建厂的方式维持中国市场业务。另一方面，中国的半导体产业自主发展已经取得了显著进步，尽管面临诸多挑战，但长远来看，产业链完整性、市场规模和关键原材料话语权才是决定胜负的关键要素。在这三方面，美国目前并不占优。国际企业和投资机构也开始逐渐意识到这一点。美国的行动可能会进一步动摇全球供应链的稳定性和可靠性。美国试图通过控制上游芯片来阻碍中国制造业的发展，但成本正在逐渐升高。从长远来看，这种封闭市场的做法可能会适得其反。尽管美国的芯片法案看似强硬，但全球半导体产业的竞争仍然是一个复杂而多元的问题。哈佛大学教授和谷歌前首席执行官的警告以及资本市场研究机构的数据都表明，美国在半导体芯片业的竞争中可能正面临边缘化的风险。美国的芯片法案可能会进一步动摇本已脆弱的全球供应链，而不会给美国带来多少实际收益。这一现实背景下，全球半导体产业的未来走向充满了不确定性和挑战。