芯片短缺对美冲击巨大？稀土、制造工艺和产品销售依赖外国

近日，美国总统拜登下令对美国供应链的脆弱性进行了为期100天的评估，这一行动被澳大利亚《悉尼先驱晨报》网站所报道。此次评估凸显了美国及其他发达经济体在获取关键产品和技术方面，对第三方供应商特别是中国的依赖。这一动态展示了全球供应链的复杂性和脆弱性，尤其是在面临全球半导体短缺等现代制造业挑战时。

这场评估的初始阶段将聚焦于计算机芯片、医疗设备、大容量电池和稀土等领域，而更广泛的技术及食品生产等领域则将在接下来的12个月内进行深入。这一行动的背景是，大多数现代制造业，从汽车、智能手机到防务技术，都严重依赖于半导体。新冠疫情对半导体的需求产生了重大影响，某些行业如汽车和航空工业虽然面临减产，但远程工作和学习的需求激增，却带动了其他电子产品的热销。

半导体的短缺已经迫使包括通用汽车和福特公司在内的汽车制造商减产。这一现象揭示了美国对外部供应的依赖程度。美国公司在芯片设计和销售上占据主导地位，但在制造工艺上却依赖外部供应。这种局面使得美国在面对全球半导体短缺时显得尤为脆弱。

美国国会已经授权对投资美国国内芯片研究和制造的公司进行补贴，但这一领域的投资仍然面临巨大的挑战。半导体的生产是复杂且最具挑战性的制造工艺之一。稀土等关键资源的供应也成为美国供应链的另一个弱点。这些资源对于从智能手机、风力涡轮机到防务装备的各种产品的生产至关重要。中国几乎在稀土生产上占据了全球的主导地位。

美国正在试图通过推动建立国内稀土加工能力来减少其依赖。与此世界正在经历制造业全球化进程的重要转折。尽管美国、澳大利亚和南美洲拥有丰富的锂储量和开采能力，但它们的加工和制造产能仍然有限。尽管如此，一些公司已经开始投资开发新的产能，试图改变这一局面。

拜登授权对美国核心供应链的脆弱性进行评估虽然已晚，但任何提出的解决方案都需要时间和大量的资金才能产生实际效果。与此大多数发达经济体正在努力实现供应链的多元化，以尽可能减少对外部的依赖。这不仅是一场经济和技术的竞争，也是一场关乎全球供应链未来的战斗。未来如何发展，仍有待观察。（编译/曹卫国）